Yield Engineering Systems (YES), l’un des principaux fournisseurs d’équipements de traitement pour les systèmes d’emballage avancés destinés à l’IA et aux systèmes HPC, a annoncé aujourd’hui avoir reçu plusieurs commandes de systèmes de refusion VeroTherm™ et VeroFlex™ de la part de l’un des plus grands fournisseurs de mémoire. Ces systèmes permettront l’empilement 3D de puces mémoire et logiques pour des accélérateurs IA haute performance, alimentés par des applications de modèles linguistiques à grande échelle (LLM).
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VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.
Les systèmes de refusion VeroTherm™ et VeroFlex™ sont conçus pour fournir des solutions permettant d’obtenir des structures à micro-bossages inférieures à 10 μm avec des processus de soudure sans flux et de refusion en masse dans un environnement à faible vide pour les plaquettes et les panneaux respectivement. Ces systèmes offrent une qualité supérieure et un coût total de possession (CoO) avantageux, en particulier pour la fabrication d’architectures d’emballage avancées telles que les mémoires empilées et les mémoires à bande passante élevée (HBM) qui font partie intégrante des accélérateurs IA.
« Les plateformes de traitement VeroTherm™ et VeroFlex™ offrent une uniformité thermique et une fiabilité mécanique améliorées pour les applications d’emballage avancées nécessitant des interconnexions à pas ultrafin. Nos études de validation démontrent des performances de refusion sans défaut, sans signe de fracture des bosses ou d’effondrement structurel à des pas aussi agressifs que 10 μm », déclare Rezwan Lateef, président de YES. « Cette architecture de processus exclusive permet d’obtenir une formation déterministe des joints de soudure tout en maintenant des mesures de contrôle statistique des processus qui permettent une fabrication en grande série avec un coût unitaire optimisé. Ces adoptions par les clients représentent une validation technique significative de notre solution sur les segments de marché de l’intégration hétérogène et de l’assemblage de circuits intégrés 3D », ajoute Rezwan Lateef.
Selon Alex Chow, vice-président directeur des ventes et du développement commercial et président de YES pour l’Asie, « nos gammes de produits VeroTherm™ et VeroFlex™ offrent un traitement sous vide avec des capacités uniques d’élimination des oxydes et de refusion de la soudure pour obtenir des bosses de forme parfaite, sans les défauts que l’on trouve dans les anciens systèmes à pression atmosphérique. Ces outils éliminent les défauts d’agglomération SnAg et les surfaces rugueuses tout en minimisant les zones de composés intermétalliques, jusqu’à des pas inférieurs à 10 μm. »
À propos de YES
YES est l’un des principaux fournisseurs de technologies différenciées pour l’ingénierie des matériaux et des interfaces. Les clients de YES sont des leaders du marché qui créent des solutions de nouvelle génération pour divers marchés, notamment l’emballage avancé pour l’IA et le HPC, les systèmes de mémoire et les sciences de la vie. YES est l’un des principaux fabricants d’équipements de production de pointe, rentables et à haut volume, destinés aux solutions d’emballage avancées pour semi-conducteurs pour plaquettes et panneaux de verre. Les produits de la société comprennent des outils de durcissement sous vide, d’enduction et de recuit, des outils de refusion sans flux, des outils de gravure à travers le verre et de cavités, ainsi que des outils de dépôt sans courant pour l’industrie des semi-conducteurs. YES a son siège social à Fremont, en Californie, et sa présence mondiale ne cesse de croître. Pour plus d’informations, rendez-vous sur YES.tech.
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