HyperLight Corporation (« HyperLight »), leader dans le domaine de la photonique TFLN (thin-film lithium niobate, ou niobate de lithium en couches minces), a annoncé aujourd’hui la clôture d’un tour de table de série C de 80 millions de dollars mené par MediaTek. Ce tour de table compte également parmi ses participants UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (filiale de SG Growth Capital, la plateforme d’investissement du Singapore Economic Development Board et d’Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital et la Qatar Investment Authority (QIA), ainsi que des investisseurs stratégiques issus de grandes entreprises spécialisées dans les circuits intégrés sur silicium et les réseaux. Les investisseurs existants, à savoir Summit Partners, The Engine, Foothill Ventures et Xora Innovation, continuent de soutenir activement la croissance de l’entreprise.
Ce financement rassemble des entreprises issues de l’ensemble de la chaîne de valeur des infrastructures d’IA, notamment des entreprises spécialisées dans les circuits intégrés sur silicium, la fabrication en fonderie, les services de fabrication électronique, les réseaux et les investissements mondiaux dans les infrastructures. Il témoigne ainsi du large soutien écosystémique en faveur d’une production à grande échelle de la photonique TFLN.
« Ce financement ne se limite pas à un simple apport de capitaux, il témoigne d’un alignement de l’écosystème », a déclaré Mian Zhang, PDG d’HyperLight. « Les infrastructures d’IA nécessitent des interconnexions optiques capables d’offrir une bande passante plus élevée, une consommation d’énergie réduite et une production à grande échelle, tant pour les composants optiques enfichables que pour les composants optiques intégrés. HyperLight a consacré des années à mettre au point la technologie TFLN, à établir les bases de sa production et à tisser les relations nécessaires au sein de l’écosystème pour soutenir cette transition. Cette levée de fonds nous permet d’accélérer notre capacité à nous développer aux côtés de nos clients et partenaires à l’échelle mondiale. »
La plateforme TFLN Chiplet™ d’HyperLight est conçue pour répondre à la fois aux exigences des modules enfichables pour centres de données à courte portée basés sur la technologie IMDD, des modules de communication de données et de télécommunications cohérents et à longue portée, et la technologie CPO (co-packaged optics), le tout au sein d’une architecture unique pouvant être produite en grande série. Avec des produits prenant en charge un fonctionnement à 200 G par voie et des solutions à 400 G par voie actuellement en phase d’échantillonnage, cette plateforme combine une bande passante à modulation ultra-élevée, une tension d’alimentation de niveau CMOS et une perte optique ultra-faible permettant de réduire la consommation d’énergie à mesure que les réseaux d’IA évoluent vers des vitesses de voie plus élevées. « Les infrastructures IA de nouvelle génération nécessitent une connectivité optique capable de prendre en charge des débits de 3,2 T et plus », a déclaré Brian Hsu, directeur général du MediaTek Innovation Fund. « La combinaison de la bande passante élevée et de l’efficacité offertes par le TFLN en fait une technologie particulièrement intéressante pour les interconnexions à haut débit, et HyperLight est bien positionnée pour accompagner cette transition. »
HyperLight se servira des fonds récoltés pour accroître sa capacité de production, accélérer sa qualification auprès des clients, développer sa plateforme TFLN Chiplet™ et renforcer ses partenariats dans les domaines de la fonderie, des semi-conducteurs, des réseaux et de l’intégration de systèmes. Ce financement vient prolonger l’accord de partenariat stratégique récemment annoncé entre HyperLight, UMC et Wavetek pour la production en grande série de la plateforme TFLN Chiplet™ sur des plaquettes de 6 et 8 pouces.
L’approche d’HyperLight pour sa plateforme consiste à regrouper les diverses exigences des clients au sein d’une architecture standardisée et prête à la production. Cette méthode permet de réduire la complexité écosystémique, de diminuer les risques liés à la fabrication et d’assurer une adoption rapide et compétitive de la photonique TFLN à l’échelle mondiale, tout en maîtrisant les coûts.
À propos d’HyperLight
HyperLight propose des solutions photoniques intégrées haute performance basées sur la technologie du niobate de lithium en couches minces (thin-film lithium niobate, TFLN). L’entreprise associe les avantages électro-optiques de cette technologie à des procédés de fabrication, de test et d’intégration évolutifs, permettant ainsi le développement de moteurs optiques de nouvelle génération pour les centres de données IA, les réseaux de télécommunications et métropolitains, ainsi que pour les marchés émergents de la photonique.
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