Yield Engineering Systems (YES), l'un des principaux fournisseurs d'équipements de traitement pour les applications de semi-conducteurs AI et HPC, a annoncé aujourd'hui la fourniture de plusieurs systèmes de durcissement VertaCure™ LX à l'un des premiers fournisseurs d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) de Taïwan. Ces systèmes prendront en charge les processus de packaging avancé pour les solutions Edge Computing et HPC, en fournissant des services essentiels de durcissement, de recuit et de dégazage à basse température pour les applications WLCSP, Plated Bump et Cu Pillar.
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VertaCure LX
Le VertaCure LX est un système de polymérisation et de dégazage sous vide entièrement automatisé, conçu pour assurer une température constante et un contrôle précis des vitesses de chauffage et de refroidissement. Cela entraîne une élimination complète des solvants, une amélioration des propriétés du film, l'élimination du dégazage après polymérisation et une performance exceptionnelle des particules. Les produits YES ont prouvé en permanence une qualité supérieure dans le durcissement, le revêtement et le recuit, ainsi que dans les domaines de la R&D et de la fabrication en grand volume.
« La famille VertaCure est devenue la solution de polymérisation la plus largement adoptée par l'industrie pour la fabrication en grand volume (HVM) des emballages 2,5D », a déclaré Rezwan Lateef, président de YES. « Ces systèmes offrent des performances mécaniques, thermiques et électriques exceptionnelles pour les emballages 2,5D et 3D. L'adoption par les principaux fabricants de circuits intégrés et fondeurs a déjà permis la validation de la plateforme, et nous sommes très heureux de constater une demande croissante de la part des clients de l'OSAT. Cette dynamique consolide notre position de leader sur le marché du packaging avancé ».
Alex Chow, vice-président des ventes et du développement commercial et président pour l'Asie chez YES, a ajouté : « Les systèmes VertaCure LX offrent une constante thermique améliorée de plus de 30 % et un coût de propriété inférieur de 30 % pour les HVM. Nous prévoyons des commandes de ce client en 2026 pour le suivi et le volume des achats. Cette livraison marque une nouvelle étape qui consolide YES comme leader du marché de la technologie de durcissement pour le packaging avancé ».
À propos de YES
YES est l'un des principaux fournisseurs de technologies différenciées pour l'ingénierie des matériaux et les interfaces nécessaires à une large gamme d'applications et de marchés. Les clients de YES sont des leaders du marché, créateurs de solutions de nouvelle génération pour différents marchés, notamment le packaging avancé pour l'IA et le HPC, les systèmes de mémoire, et les sciences du vivant. YES est l'un des principaux fabricants d'équipements de production de pointe, compétitifs et en grand volume, pour les solutions de packaging avancé des semi-conducteurs des wafers et des panneaux de verre. Les produits de la société comprennent des outils de durcissement sous vide, de revêtement et de recuit, des outils de refusion sans flux, des outils de gravure sur verre et sur cavité et des outils de dépôt électrolytique pour l'industrie des semi-conducteurs. Le siège social de YES se trouve à Fremont, en Californie, et la présence de la société dans le monde ne cesse de s'élargir. Pour plus d'informations, veuillez consulter YES.tech.
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