Die HyperLight Corporation („HyperLight“), ein führendes Unternehmen im Bereich der Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN)-Photonik, gab heute den Abschluss einer Serie-C-Finanzierungsrunde in Höhe von 80 Millionen US-Dollar unter der Führung von MediaTek bekannt. An der Runde beteiligten sich UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (ein Zweig von SG Growth Capital, der Investitionsplattform des Singapore Economic Development Board und von Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital und die Qatar Investment Authority (QIA) sowie strategische Investoren aus führenden Unternehmen der Bereiche Silizium-ICs und Netzwerktechnik. Die bestehenden Investoren Summit Partners, The Engine, Foothill Ventures und Xora Innovation unterstützen das Wachstum des Unternehmens weiterhin aktiv.
Die Finanzierung bringt Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette der KI-Infrastruktur zusammen – darunter Halbleiter-ICs, Foundry-Fertigung, Elektronikfertigungsdienstleistungen, Netzwerktechnik und globale Infrastrukturinvestitionen –, was die breite Unterstützung des Ökosystems für die Skalierung der TFLN-Photonik in die Serienproduktion widerspiegelt.
„Bei dieser Finanzierung geht es um mehr als nur Kapital – es geht um die Abstimmung innerhalb des Ökosystems“, sagte Mian Zhang, CEO von HyperLight. „KI-Infrastruktur erfordert optische Verbindungen, die eine höhere Bandbreite, geringeren Stromverbrauch und Fertigungsskalierbarkeit sowohl bei steckbaren als auch bei integrierten optischen Komponenten bieten. HyperLight hat Jahre damit verbracht, die TFLN-Technologie, die Fertigungsbasis und die Beziehungen im Ökosystem aufzubauen, die zur Unterstützung dieses Übergangs erforderlich sind. Diese Finanzierungsrunde beschleunigt unsere Fähigkeit, gemeinsam mit Kunden und Partnern weltweit zu skalieren.“
Die TFLN Chiplet™-Plattform von HyperLight wurde entwickelt, um die Anforderungen von IMDD-basierten Steckmodulen für Rechenzentren mit kurzer Reichweite, kohärenten Datenkommunikations- und Telekommunikationsmodulen mit größerer Reichweite sowie Co-Packaged Optics (CPO) in einer einzigen, für die Massenfertigung geeigneten Architektur zu vereinen. Mit Produkten, die einen Betrieb mit 200G pro Lane unterstützen, und 400G-pro-Lane-Lösungen, die derzeit als Muster zur Verfügung stehen, kombiniert die Plattform eine extrem hohe Modulationsbandbreite, eine Ansteuerspannung auf CMOS-Niveau und extrem geringe optische Verluste, um den Stromverbrauch zu senken, während KI-Netzwerke auf höhere Lane-Geschwindigkeiten skalieren. „Die KI-Infrastruktur der nächsten Generation erfordert optische Verbindungen, die 3,2T und mehr ermöglichen“, sagte Brian Hsu, Geschäftsführer des MediaTek Innovation Fund. „Die Kombination aus Bandbreite und Effizienz macht TFLN zu einer überzeugenden Technologie für Hochgeschwindigkeitsverbindungen, und HyperLight ist gut positioniert, um diesen Übergang zu unterstützen.“
HyperLight wird die Finanzierung nutzen, um die Fertigungskapazitäten zu erweitern, die Kundenqualifizierung zu beschleunigen, seine TFLN Chiplet™-Plattform zu skalieren und Partnerschaften in den Bereichen Foundry, Halbleiter, Netzwerke und Systemintegration zu vertiefen. Die Finanzierung baut auf der kürzlich angekündigten strategischen Fertigungspartnerschaft von HyperLight mit UMC und Wavetek auf, die die Großserienfertigung der TFLN Chiplet™-Plattform auf 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafern zum Ziel hat.
Der Plattformansatz von HyperLight bündelt vielfältige Kundenanforderungen in einer standardisierten, serienreifen Architektur, wodurch die Komplexität des Ökosystems verringert, das Fertigungsrisiko gesenkt und eine schnelle, kostengünstige Einführung der TFLN-Photonik auf globaler Ebene ermöglicht wird.
Über HyperLight
HyperLight liefert leistungsstarke integrierte Photonik-Lösungen auf Basis der Dünnschicht-Lithium-Niobat-Technologie. Das Unternehmen kombiniert die elektrooptischen Vorteile von TFLN mit skalierbarer Fertigung, Prüfung und Integration, um optische Bausteine der nächsten Generation für KI-Rechenzentren, Telekommunikations- und Metro-Netzwerke sowie aufstrebende Photonik-Märkte zu ermöglichen.
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