NIPPON KINZOKU treibt die Vermarktung von „L-Core“ als Ökoprodukt voran: Funktionaler Edelstahl mit hoher Leitfähigkeit durch Oberflächenmodifizierung

13 May 2026
TOKIO

NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKYO: 5491) (Hauptsitz: Minato-ku, Tokio) hat die verstärkte Vermarktung des funktionalen Edelstahls „L-Core“ bekannt gegeben. Dieser nutzt eine proprietäre Oberflächenmodifikationstechnologie, um einen extrem niedrigen Kontaktwiderstand zu realisieren und zugleich die inhärente Korrosionsbeständigkeit von Edelstahl zu erhalten. Um eine nachhaltige Fertigung zu fördern, wurde L-Core als strategisches Ökoprodukt neu positioniert.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20260513413834/de/

While conventional stainless steel excels in corrosion resistance due to its "passive film," this same film typically acts as an electrical insulator. Consequently, components requiring conductivity have traditionally relied on high-cost nickel (Ni) plating or conductive tapes.
L-Core solves this challenge by making the passive film itself conductive. This breakthrough ensures high conductivity in the material alone, streamlining the manufacturing process and achieving significant cost reductions alongside a lower environmental footprint.

While conventional stainless steel excels in corrosion resistance due to its "passive film," this same film typically acts as an electrical insulator. Consequently, components requiring conductivity have traditionally relied on high-cost nickel (Ni) plating or conductive tapes. L-Core solves this challenge by making the passive film itself conductive. This breakthrough ensures high conductivity in the material alone, streamlining the manufacturing process and achieving significant cost reductions alongside a lower environmental footprint.

Indem wir die High-Performance-Eigenschaften direkt in das Ausgangsmaterial einbringen, ermöglichen wir unseren Kunden, überflüssige Verarbeitungsschritte zu überspringen und die Materialausbeute zu verbessern. Dieser Ansatz optimiert nicht nur die Produktion, sondern verringert auch den ökologischen Fußabdruck der gesamten Lieferkette und treibt so die Fortschritte in Richtung einer klimaneutralen Gesellschaft voran.

1. Technische Merkmale: Bildung von „Carrier Doping“ (leitfähige Pfade)

Mithilfe einer proprietären Oberflächenbehandlungstechnologie bilden wir innerhalb der Passivschicht „trägerdotierte“ Bereiche, die als Leitungswege für den Strom dienen.

  • Gleichgewicht zwischen Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit: Die Schicht wird zerstörungsfrei modifiziert, wodurch die hervorragende Korrosionsbeständigkeit von Edelstahl erhalten bleibt.
  • Keine nachträgliche Bearbeitung: Da das Material bereits einen geringen Widerstand aufweist, lässt es sich ohne zusätzliche Schritte wie beispielsweise eine Beschichtung für leitfähige Bauteile verwenden.

2. Leistungsdaten: Hervorragender Kontaktwiderstand und hohe Langzeitstabilität

L-Core weist einen niedrigen Kontaktwiderstand auf, der mit dem von halbglänzenden Ni-Beschichtungen vergleichbar ist, und erhält diese Leistung auch unter rauen Bedingungen aufrecht.

  • Niedriger Kontaktwiderstand: Weist im Vergleich zu gewöhnlichem Edelstahl (SUS304 BA) einen deutlich geringeren Widerstand auf.
  • Hohe Zuverlässigkeit: Selbst nach 2.700 Stunden in einer Umgebung mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit (60 °C, 95 % relative Luftfeuchtigkeit) war fast kein Leistungsabfall erkennbar.

3. Wichtigste Vorteile für Kunden: Kostenreduzierung und Qualitätsverbesserung

Im Vergleich zu vernickeltem Edelstahl bietet L-Core Kosten- und Qualitätsvorteile.
https://www.nipponkinzoku.co.jp/assets/images/2026/05/Characteristic-comparison-with-Ni-plating.png

4. Produktspezifikationen und Produktionskapazitäten

  • Geeignete Stahlsorten: alle austenitischen Reihen (SUS301, SUS304 usw.)
  • Dicke: 0,05 mm bis 0,30 mm
  • Breite: bis zu 200 mm
  • Endbearbeitung: kompatibel mit allen Oberflächenausführungen außer TA (Tension Annealing)

5. Anwendungsbeispiele

  • Smartphone-Chassis
  • Flexible Leiterplatten (FPC)
  • Displayrahmen (LCD usw.)
  • Elektrische Steckverbinder

Weitere Informationen finden Sie hier:
https://www.nipponkinzoku.co.jp/assets/images/2026/05/20260513-En-Press-Release.pdf

Über die NIPPON KINZOKU Group

Unsere Produkte werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, von der Präzisionstechnik bis zur Bauindustrie. https://www.nipponkinzoku.co.jp/en/

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