SonicEdge, pionnier de l'innovation microacoustique, annonce aujourd'hui au CES 2026 un nouveau partenariat stratégique avec un fabricant mondial de semiconducteurs de premier plan pour intégrer son IP à ultrasons modulé directement dans des puces audio de nouvelle génération. Le chipset audio pilotera nativement les haut-parleurs à ultrasons modulés de SonicEdge. D'autres grandes entreprises de puces devraient suivre, car l'industrie reconnaît les ultrasons modulés comme la technologie habilitante pour les appareils auditifs et portables alimentés par l'IA.
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SonicEdge showcases latest technology advances to customers and partners at CES 2026
L'intégration au niveau des semiconducteurs accélère l'adoption du marché
Ce nouveau partenariat stratégique avec un fabricant mondial de semiconducteurs de premier plan représente une étape importante dans l'adoption de la technologie des ultrasons modulés. En intégrant SonicEdge IP au niveau du silicium, les fabricants de puces peuvent fournir un support natif pour les haut-parleurs à ultrasons modulés, éliminant les barrières d'intégration pour les OEM et établissant une nouvelle référence en matière de performances audio dans les appareils contraints par l'espace.
« Les fabricants de puces comprennent aujourd'hui que les écouteurs compatibles avec l'IA exigent une architecture acoustique fondamentalement différente », déclare Moti Margalit, CEO et cofondateur de SonicEdge. « Les ultrasons modulés offrent les performances, la miniaturisation et l'efficacité énergétique dont ces appareils ont besoin, et nous assistons à un mouvement rapide de l'industrie pour adopter cette technologie. »
Moment commercial et développement de produits
Soutenu par plus de 25 brevets et des intégrations commerciales éprouvées, SonicEdge établit l'échographie modulée comme technologie de base pour les appareils audio de nouvelle génération. Les produits de base de SonicEdge font actuellement l'objet de programmes d'intégration actifs avec des clients clés dans plusieurs applications auditives et portables. La société développe également des solutions intégrées de nouvelle génération, notamment la plateforme SonicTwin 100 (ST100), qui combine des haut-parleurs à ultrasons modulés avec une technologie de microphone avancée pour permettre des performances révolutionnaires dans le contrôle actif du bruit et le traitement audio à ultra-faible latence pour les appareils alimentés par l'IA.
Au CES 2026
SonicEdge présentera ses solutions intégrées de nouvelle génération, y compris le SonicTwin 100, à des clients, investisseurs et partenaires invités au CES 2026 (6-9 janvier). Pour programmer une réunion, veuillez contacter info@sonicedge.io
À propos de SonicEdge
SonicEdge transforme l'industrie audio avec des haut-parleurs miniatures révolutionnaires basés sur une technologie en silicium éprouvée. En tant que pionnier dans la génération de sons avancés, SonicEdge crée des solutions audio révolutionnaires qui offrent plus de performances dans des espaces incroyablement petits. L'approche s'appuie sur la même technologie de silicium fiable qui alimente des milliards d'appareils intelligents dans le monde entier, des téléphones aux voitures, ce qui nous permet de produire des produits audio de haute qualité à grande échelle. La technologie s'améliore à chaque génération, doublant la sortie audio à partir du même espace minuscule tous les deux ans.
En combinant plusieurs fonctions audio dans des dispositifs simples et compacts, SonicEdge améliore sans relâche les performances et les possibilités de conception. SonicEdge continue de pousser ce qui est possible dans la technologie audio, offrant des solutions qui combinent une qualité sonore incroyable avec de nouvelles fonctionnalités révolutionnaires dans des conceptions toujours plus petites.
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