HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está diseñado para ofrecer un ancho de banda ultramplio, alta fidelidad de señal y un control operativo estable, lo que permite enlaces de 448 Gbps por carril mediante detección directa con modulación de intensidad (IMDD), enlaces coherentes de 260 GBaud y sistemas de fotónica de RF de banda ancha.
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Fig. 1: HyperLight’s 145 GHz intensity modulator for 448Gbps per lane IMDD and 260GBaud coherent applications, with operational electro-optical bandwidth >145GHz, stable bias control, 0.8 mm-connector; available in O-, C-, and L-bands.
A medida que aumentan las tasas de símbolo y las exigencias de ancho de banda analógico en interconexiones de centros de datos, infraestructuras fotónicas impulsadas por inteligencia artificial y entornos de prueba de laboratorio, los arquitectos de sistemas necesitan moduladores de intensidad de alto rendimiento, con más de 130 GHz de ancho de banda y fáciles de implementar. El modulador de intensidad de 145 GHz de HyperLight cumple con estas demandas y ofrece un ancho de banda superior a 145 GHz, un formato empaquetado compacto y una interfaz de conector RF de 0,8 mm pensada para integraciones de alta frecuencia.
El IM empaquetado de 145 GHz se ofrece en múltiples bandas de longitud de onda, O, C, L y 1 µm, lo que facilita su uso en escenarios de prueba y prototipado de sistemas donde la flexibilidad de longitud de onda es clave. El dispositivo integra fibra óptica con mantenimiento de polarización (PM) y está diseñado para proporcionar una alta relación de extinción, lo que permite mejorar el contraste de modulación y la claridad de las mediciones en exigentes procesos de laboratorio y validación de sistemas.
Los moduladores incorporan circuitos fotónicos integrados (PIC) TFLN calificados según Telcordia, con niveles de confiabilidad líderes en el sector. Además, están preparados para manejar altos niveles de potencia óptica y de radiofrecuencia, permitiendo aplicaciones que exigen máximo desempeño en modulación de banda ancha sin comprometer su funcionamiento confiable.
“La industria ya está avanzando más allá de los 100 GHz, y los clientes necesitan moduladores empaquetados confiables a estos anchos de banda”, afirmó Mian Zhang, director ejecutivo de HyperLight. “Desarrollar una tecnología fotónica de 145 GHz con un nivel tan alto de desempeño y confiabilidad ha sido un gran desafío. Fabricamos este modulador aprovechando nuestra plataforma TFLN Chiplet, líder en el sector y respaldada por aplicaciones de alto volumen en comunicaciones de datos y telecomunicaciones de gran ancho de banda. Nuestros moduladores empaquetados ofrecen a los clientes acceso temprano y confiable a capacidades fotónicas de próxima generación y alto ancho de banda”.
Los IM empaquetados de 145 GHz de HyperLight ya están disponibles en bandas O, C y L, mientras que la configuración para banda de 1 µm se encuentra disponible para prepedido. Para más información sobre productos y consultas de compra, visite: https://hyperlightcorp.com/products/packaged-modulators.
Acerca de HyperLight
HyperLight crea soluciones de fotónica integrada de alto rendimiento basadas en tecnología de niobato de litio en película delgada (TFLN). La empresa combina las ventajas electroópticas del TFLN con procesos escalables de fabricación, pruebas e integración, ofreciendo motores ópticos de próxima generación para centros de datos de inteligencia artificial, redes de telecomunicaciones y metropolitanas, así como para los mercados emergentes de fotónica.
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