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La première puce à IA mondiale de génération 5 nm achève sa dernière phase de prototypage - TeraPixel Technologies, lnc.

YOKOHAMA, Japon

Le 8 mars 2019, TeraPixel Technologies Inc. (représentant : Naoki Kawahara) a accompli la dernière phase de prototypage du « Processeur Extrixa », le premier produit à IA pour l’apprentissage approfondi et la première puce au monde utilisant le procédé TSMC 5 nm.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20190821005755/fr/

Picture of Mechanical Sample for 5nm Deep Learning AI Processor (Photo: Business Wire)

Picture of Mechanical Sample for 5nm Deep Learning AI Processor (Photo: Business Wire)

La plaquette équipée de la puce ASIC mise en œuvre dans les processus les plus avancés au monde sera déployée le 25 août et devrait être disponible début septembre, après les essais d’assemblage.

Les cellules de la SRAM n’étant pas encore prêtes au moment de la dernière phase du prototypage en mars, ce procédé 5 nm sera utilisé pour vérifier la performance clé et la consommation d’énergie.

Au premier trimestre 2020, nous procéderons à la dernière phase de prototypage de la seconde version avec les mêmes fonctions que la version du produit avec SRAM et d’autres blocs fonctionnels.

TeraPixel a la technologie de R et D pour des processeurs massivement parallèles contenant plusieurs cœurs, visant à atteindre le ratio « performances de calcul / consommation d’énergie » le plus élevé au monde.

La commercialisation du produit à IA est prévue pour 2021.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

TeraPixel Technologies, Inc.
Division des ventes / Shinji Uchida
Tél. : +81-45-475-9017

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